一、程序试运行
程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式，若试运行正常则可正式贴装。
二、首件试贴
1. 调出程序文件；
2. 按照操作规程试贴装一块PCB；
三、首件检验
1. 检验项目
(1)各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件(或表面组装样板)相符；
(2)元器件有无损坏、引脚有无变形；
(3)元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
2. 检验方法
检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。
3. 检验标准
按照本单位制定的企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行。
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